國產手機廠商迎“造芯分水嶺” 未來如何突圍發(fā)展

原標題：國產手機廠商迎“造芯分水嶺” 未來如何突圍發(fā)展?

本報記者 賈麗

在外部壓力不斷加大的背景下，實現手機產業(yè)鏈自主可控已愈發(fā)緊迫，國產手機廠商紛紛調整布局節(jié)奏，重新盤整芯片業(yè)務。

近日，華為圍繞芯片等關鍵技術開啟大規(guī)模招才計劃。榮耀芯片相關關聯公司亦浮出水面。星紀魅族集團董事長沈子瑜更是在公開場合表示，公司已經打通整個車機生態(tài)的上下游產業(yè)鏈，在內部實現了自有芯片、自有平臺、自有系統、自有生態(tài)的軟硬件合一的產業(yè)閉環(huán)。

與此同時，隨著手機智能水平不斷提升，造芯壁壘也不斷提高。信息消費聯盟理事長項立剛直言：“國產手機廠商已迎來‘造芯分水嶺’。”

那么，在此背景之下，目前手機廠商是否具備解決芯片問題的技術實力，又如何進一步突圍發(fā)展?

造芯之路的艱難不言而喻。壓力和動力始于多年前，彼時，中國手機廠商曾因芯片遭遇重創(chuàng)，但也因此走上自研芯片之路。為解決芯片可控問題，不少國產手機廠商展開突圍。聯想、華為均擴大芯片投資及布局，vivo、OPPO也紛紛踏上了芯片自研的道路。

變化，源于造芯路徑的轉變。經過多年摸索后，更多手機廠商意識到，直接挑戰(zhàn)手機的核心——SoC集成芯片難度重重，因此其轉而將研發(fā)重心放在了小芯片上。比如，小米、vivo等手機廠商逐步從ISP、DSP等小芯片開始積累經驗，主要圍繞電源管理、通信射頻、藍牙、影像ISP等方面進行布局。

在技術門檻上，相對于復雜度、工藝、流片成本較高的SoC芯片，目前，ISP芯片進入門檻相對較低，技術難度及投入資金需求也較少，且容錯率高。與此同時，雖然手機廠商較難把控ISP模塊升級規(guī)律，但一旦對其核心技術擁有自主權，便可以較快實現對影像等系統的突破和定制能力的提升，從而形成差異化。

從強攻集成芯片到以專業(yè)小芯片逐個突破，這一轉變，也映射出國內手機廠商造芯的現狀。

“目前已經規(guī)模化進入芯片領域的手機廠商，在造芯上保持了謹慎，例如小米從圖像處理、感應控制的ISP芯片等方面尋找切口，vivo則與SoC廠商聯發(fā)科深度綁定，從影像、功率的小芯片做起。”項立剛表示。

在手機廠商自研芯片的道路上，更大的挑戰(zhàn)來自于上游材料及零部件領域。國內晶圓廠商所需的高端光刻機部分依賴進口，目前我國長春光機所、先騰光電均在加緊研發(fā)，但仍需時間。而國產手機廠商造芯能力的發(fā)展，則仍依賴供應鏈適配的提升。

“手機芯片相關技術主要掌握在少數企業(yè)手中，這意味著國內企業(yè)要想實現技術上的突破，既要大量投資研發(fā)，又要對人才進行長期的培養(yǎng)。”鈞山董事總經理王浩宇認為。華為一位工程師對記者透露，對于芯片研發(fā)，華為已經投入數百億元的研發(fā)費用。

同樣值得注意的是，芯片制造過程中需要遵循的步驟極其復雜，任何一個小錯誤都可能導致整個批次的芯片報廢。“造芯對企業(yè)有極高的要求，單槍匹馬落地SoC芯片對手機廠商而言難度非常大。”王浩宇表示，“未來幾年，越來越多的廠商將從小芯片開始，走向‘中國芯’聯合自研的道路，同時對工藝制程進行提前規(guī)劃。”

在涉足芯片制造的同時，眾多手機廠商也通過投資并購、資本聯姻等方式勾勒出一幅龐大的芯片版圖。天眼查顯示，近6年里，小米產投共投資了約110家芯片半導體與電子相關企業(yè)。華為旗下哈勃投資聯已投資超60家半導體企業(yè)，一部分企業(yè)已實現上市。

除了資本方面的支持外，華為、小米等企業(yè)也通過授權芯片設計制造相關技術、專利，從而實現對國內芯片企業(yè)的扶植。

聯創(chuàng)資本董事總經理王欣宇認為，目前手機市場整體仍處于利潤空間下降階段，廠商仍不可盲目進入芯片領域，更多將采取聯合研發(fā)、資本投資等方式完成對產業(yè)鏈的健全和提升話語權。

專精特新企業(yè)高質量發(fā)展促進工程副主任袁帥建議，在技術研發(fā)和市場競爭的雙重挑戰(zhàn)下，手機廠商在加碼芯片業(yè)務過程中需持續(xù)挑戰(zhàn)摩爾定律，探索技術深水區(qū)，同時與芯片制造商聯動擴充中端市場供應。

釘科技創(chuàng)始人丁少將則認為：“手機企業(yè)造芯，要結合自身的能力、資源以及外部產業(yè)鏈配套情況，綜合評估。通過投資產業(yè)鏈企業(yè)或在采購上重點支持國產芯片企業(yè)，也是迅速補全技術、資源的有力途徑。半導體是資本密集型產業(yè)，也注重產業(yè)鏈合作，需要各方堅持開放、聯合創(chuàng)新。”