中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)回暖 產(chǎn)業(yè)鏈上下游持續(xù)受益

原標(biāo)題：中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)回暖 產(chǎn)業(yè)鏈上下游持續(xù)受益

本報(bào)記者 賈麗

CounterpointResearch近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，中國(guó)智能手機(jī)銷量同比增長(zhǎng)2.3%，連續(xù)四個(gè)季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

“2024年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量的穩(wěn)步增長(zhǎng)，主要得益于國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的穩(wěn)定、消費(fèi)者對(duì)新技術(shù)應(yīng)用的持續(xù)關(guān)注，以及國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的創(chuàng)新能力增強(qiáng)。同時(shí)，5G技術(shù)的普及和人工智能功能的增強(qiáng)，也大大提升了用戶的換機(jī)意愿。”海通證券科技行業(yè)資深分析師李軒向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

從具體市場(chǎng)份額來(lái)看，vivo以19.2%的市場(chǎng)份額位居第一，華為與小米分別以16.4%、15.6%位列第二、第三。第四至六名依次為榮耀、OPPO、蘋(píng)果，市場(chǎng)份額分別為15.3%、14.7%、13.5%。

值得關(guān)注的是，華為智能手機(jī)銷量在第三季度保持了強(qiáng)勁反彈態(tài)勢(shì)，在低基數(shù)上實(shí)現(xiàn)了30%的同比增長(zhǎng)。

“vivo、華為和小米等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌以其相對(duì)較強(qiáng)的市場(chǎng)影響力和產(chǎn)品實(shí)力，形成了中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的銷售排名。”釘科技創(chuàng)始人丁少將在接受《證券日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示。

從市場(chǎng)態(tài)勢(shì)來(lái)看，今年第三季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，各品牌推出了更多經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的機(jī)型，搶占中端市場(chǎng)，并對(duì)舊款機(jī)型進(jìn)行了降價(jià)。例如，OPPO、vivo、華為等廠商紛紛推出了多款機(jī)型；榮耀、小米在折疊手機(jī)上持續(xù)發(fā)力，擴(kuò)充產(chǎn)品線，華為更是推出了顛覆式創(chuàng)新的三折疊手機(jī)MateXT。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.1萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)約10%。預(yù)計(jì)到2029年，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.5萬(wàn)億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)8%。

據(jù)悉，面對(duì)市場(chǎng)回暖的新機(jī)遇，各大手機(jī)廠商紛紛加大了對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的投資，力求實(shí)現(xiàn)更高效的供應(yīng)鏈管理和成本控制。例如，華為加大了對(duì)芯片自主研發(fā)的投入，減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴；vivo和OPPO等品牌也在積極布局海外生產(chǎn)基地，以應(yīng)對(duì)國(guó)際貿(mào)易環(huán)境的變化。

同時(shí)，進(jìn)入第四季度后，多家國(guó)內(nèi)智能手機(jī)品牌廠商也相繼推出旗艦機(jī)型手機(jī)。例如，vivo、OPPO發(fā)布了集合全智能生態(tài)的新款手機(jī)；小米15系列手機(jī)將很快上市。

在中銀國(guó)際分析師蘇凌瑤看來(lái)，2024年第四季度安卓新品的集中發(fā)布有望刺激用戶的換機(jī)需求，從而推動(dòng)銷量增長(zhǎng)。這一市場(chǎng)動(dòng)態(tài)也為相關(guān)零部件供應(yīng)商提供了機(jī)遇。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)3.5%，這直接推動(dòng)了芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

聯(lián)創(chuàng)資本總經(jīng)理王欣宇向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，在人工智能手機(jī)快速發(fā)展的新背景下，智能芯片、大模型、算力、5G通信等智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的多個(gè)環(huán)節(jié)有望持續(xù)受益。國(guó)內(nèi)上市公司也應(yīng)盡快夯實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘，并培育持續(xù)創(chuàng)新能力，以應(yīng)對(duì)面向全球的產(chǎn)業(yè)鏈集體“出海”及市場(chǎng)競(jìng)技。